底部填充膠是為倒裝芯片設計的，現已被廣泛用於csp、bga等電子元器件的貼裝工藝中。底部填充（underfill）工藝的好壞，也是影響芯片的性能。中國芯產業和技術似乎不管如何前進突圍，總是被歐美“卡脖子”甩在身後。但受益於國家對於芯片行業的長期規劃、傾斜政策和大力舉措之下，中國在芯片領域超越發達國家並取得持續領先的場景，勢必在不久的將來引人矚目。

　　作為新工業革命時代的基礎性和先導性產業，“芯片”關乎國家信息安全和科技地位，是衡量一個國家現代化進程和綜合國力的重要標誌。打鐵仍需自身硬，中國的芯片相關企業想要生產出高端優質、國際一流的芯片，與發達國家角力抗衡，除開掌握必要的關鍵科技專利和高級人才，在未來生產製造芯片的每一步，都要做到安全、精細、高效、環保。

　　工欲善其事，必先利其器。芯片的製造生產不容一絲馬虎，離不開91视频网下载機這關鍵一環。企業向外突破難，不如先向內求進，蓄勢待發。

　　針對目前主流的電子芯片製造工藝及性能需求，91视频色版下载作為國內精密91视频网下载機行業的專家與引領者角色，正在為“中國芯”的發展和科技環保事業貢獻自己的力量。

　　底部填充膠可以配合錫膏一起使用。底部填充膠在錫膏焊接的過程中有兩個工藝方式：第一種就是在錫膏焊接之前塗底部填充膠，可以將csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充膠，主要是起到固定和定位的作用，由於底部填充膠可返修，而錫膏不易返修，所以在擔心錫膏粘接不夠美觀的前提下采用底部填充膠預塗固定，這樣錫膏焊接後不用擔心焊點不美觀的問題。而且焊接後也會有一定的保護元器件的作用。

　　第二種是在錫膏焊接之後點塗底部填充膠，也是在smt貼片中最常見的底部填充膠的使用方式，利用良好的流動性滲透到倒裝芯片的底部，然後加熱固化，這種底部填充膠相比較而且對於固化要求相對沒有那麽苛刻，而且需要91视频网下载機通過91视频网下载的方式作用。

　　底部填充能夠優化芯片性能：

　　1、良好的流動性和快速滲透性，盡可能多的填充到倒裝芯片底部的空間；

　　2、具有低溫固化的效果，固化時低溫可以保證電子元器件不至於受熱損傷；

　　3、良好的粘接強度，保證電子元器件的安全穩定性；

　　4、低吸水率，耐潮濕，否則會影響到電子元器件的使用壽命；

　　5、快速固化，降低貼片過程中的時間成本；